● 本报记者杨洁

5月4日，北交所上市公司凯华材料2022年度业绩说明会在.中证网举行。凯华材料总经理任开阔表示，公司主营产品中的环氧塑封料是半导体封装工艺中的主要封装材料之一，近期半导体元器件市场需求变动对该类产品的销售有一定影响，但随着终端使用场景不断增加，该类产品依旧有着广阔的市场前景。

对于2023年的工作安排，任开阔表示，公司将进一步加强市场开拓，扩大营业收入，同时增强研发能力，增加技术储备，提高产品核心竞争力。

(资料图片仅供参考)

业绩表现基本符合预期

凯华材料主要从事电子元器件封装材料的研发、生产与销售，发展至今已形成环氧粉末包封料、环氧塑封料两大类产品及其他材料产品，主要应用于电子元器件的绝缘封装等领域。2021年7月，公司被工信部认定为第三批国家级专精特新“小巨人”企业。2022年12月22日，公司正式登陆北交所。

在业绩说明会上，凯华材料董事会秘书、财务负责人郝艳艳表示，公司作为电子元件行业上游材料生产型企业，业绩情况一定程度上受下游市场消费影响，公司2022年的业绩表现基本符合整体市场预期。

郝艳艳介绍，2022年，公司通过加强市场开拓、客户服务、品质控制，实现营业收入1.17亿元，同比下降13.89%。由于原材料价格上涨，公司单位制造费用上升，导致毛利率同比下降了1.6个百分点。

2022年，凯华材料进一步专注于开发高附加值和拥有广阔市场的新产品，投入研发费用543.08万元，同时持续提升现有产品技术水准，研发支出占营业收入的4.63%。

主营产品市场前景广阔

环氧塑封料主要应用于电子元件及半导体元件的封装，下游终端覆盖广泛，包括消费电子、新能源、移动通讯、汽车电子等领域。任开阔强调，近期半导体元器件市场需求变动对该类产品的销售有一定影响，但随着终端使用场景不断增加，该类产品依旧有着广阔的市场前景。

任开阔表示，公司的竞争优势在于过往的行业经验和持续的研发投入，环氧塑封料在技术上已经取得了相关突破，形成了自主研发的专利技术，并在前期积累的基础上，与一批行业知名客户建立了稳定的合作关系，是公司未来重要的发展方向。截至2022年，凯华材料目前拥有的专利数量为41项、发明专利数量为32项。

对于行业未来发展趋势，凯华材料董事长任志成表示，公司所处的电子专用材料行业是新一代信息技术产业发展的核心，是支撑经济社会发展的战略性、基础性、先导性的产业。中国是电子专用材料制造及消费大国，近年来，行业发展稳定。随着下游市场消费电子、汽车电子、工业电子等多个行业的高速发展以及新能源汽车、物联网、新能源等新兴领域的兴起，我国电子元器件及电子专用材料制造的需求迅速扩大，带动行业快速发展。

市场开拓是今年重点工作

对于2023年公司的重点工作，任开阔介绍，主要包括四个方面：一是做好募投项目的实施工作，使用好募集资金，杜绝违法违规事项发生；二是做好客户沟通服务工作，进一步加强市场开拓，扩大营业收入；三是增强研发能力，增加技术储备，提高产品核心竞争力；四是完善公司治理结构，完善管理制度，提高依法依规管理的能力和企业规范运行的水平。

市场开拓是凯华材料2023年的重点工作之一，公司2023年一季报已有体现。财报显示，一季度，由于加强市场开拓，公司销售费用同比增长111.73%；实现营业收入2394万元，实现归属于上市公司股东净利润396.31万元，同比增长7.89%。

在业绩说明会上，任志成介绍了公司的销售情况。公司确立了直销的销售方式，制定了一整套客户管理体系。经过多年的积累，公司与主要客户之间建立了稳固的合作关系，客户满意度较高、黏性强。公司的主要销售市场集中在长三角、珠三角区域。此外，公司拥有自营进出口权，可以直接开展产品出口业务，目前公司产品的主要出口市场在印度尼西亚、韩国、斯洛文尼亚、中国台湾等地，并以此为基础，不断拓展全球销售市场。

关键词：